База данных: Каталог ЭБС IPR SMART
Страница 1, Результатов: 3
Отмеченные записи: 0
1.
Подробнее
Бударина, Л. А.
Технология упаковочного производства : учебное пособие / Бударина Л. А. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2023. - 168 с. - ISBN 978-5-9729-1267-4 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 37.8
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- продукция -- упаковка -- упаковочное производство -- упаковочный материал -- упаковывание
Аннотация: Приведены основные понятия, классификация и основные виды процессов упаковывания. Рассмотрены основные виды материалов, способы упаковывания и герметизации для различных видов упаковываемой продукции. Для студентов направления 29.03.03 «Технология полиграфического и упаковочного производства» всех форм обучения, изучающих дисциплину «Технология упаковочного производства» и выполняющих расчеты в курсовых и дипломных проектах.
Доп.точки доступа:
Мочалова, Е. Н.
Бударина, Л. А.
Технология упаковочного производства : учебное пособие / Бударина Л. А. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2023. - 168 с. - ISBN 978-5-9729-1267-4 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- продукция -- упаковка -- упаковочное производство -- упаковочный материал -- упаковывание
Аннотация: Приведены основные понятия, классификация и основные виды процессов упаковывания. Рассмотрены основные виды материалов, способы упаковывания и герметизации для различных видов упаковываемой продукции. Для студентов направления 29.03.03 «Технология полиграфического и упаковочного производства» всех форм обучения, изучающих дисциплину «Технология упаковочного производства» и выполняющих расчеты в курсовых и дипломных проектах.
Доп.точки доступа:
Мочалова, Е. Н.
2.
Подробнее
Погодин, В. К.
Запорные клапаны на высокие параметры. Исследования и проектирование : монография / Погодин В. К. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2022. - 416 с. - ISBN 978-5-9729-1013-7 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 39.71
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- запорные клапаны -- податливость деталей -- проектирование
Аннотация: Проанализирован и обобщен опыт отечественного и зарубежного проектирования запорных клапанов на высокие и сверхвысокие давления. Предложены методы расчета усилий и геометрических параметров деталей и узлов с учетом податливости, трения и условий герметизации. Приведены результаты исследований, которые позволили разработать рекомендации по совершенствованию действующих и разработке новых нормативных документов для проектирования и создания запорных клапанов. Для специалистов предприятий химической, нефтехимической, энергетической и других отраслей промышленности, занимающихся импортозамещением трубопроводной арматуры. Может быть полезно для научно-исследовательских и проектных организаций, машиностроительных предприятий, в том числе при подготовке аспирантов и студентов.
Доп.точки доступа:
Огара, П. М. \ред.\
Погодин, В. К.
Запорные клапаны на высокие параметры. Исследования и проектирование : монография / Погодин В. К. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2022. - 416 с. - ISBN 978-5-9729-1013-7 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- запорные клапаны -- податливость деталей -- проектирование
Аннотация: Проанализирован и обобщен опыт отечественного и зарубежного проектирования запорных клапанов на высокие и сверхвысокие давления. Предложены методы расчета усилий и геометрических параметров деталей и узлов с учетом податливости, трения и условий герметизации. Приведены результаты исследований, которые позволили разработать рекомендации по совершенствованию действующих и разработке новых нормативных документов для проектирования и создания запорных клапанов. Для специалистов предприятий химической, нефтехимической, энергетической и других отраслей промышленности, занимающихся импортозамещением трубопроводной арматуры. Может быть полезно для научно-исследовательских и проектных организаций, машиностроительных предприятий, в том числе при подготовке аспирантов и студентов.
Доп.точки доступа:
Огара, П. М. \ред.\
3.
Подробнее
Белоус, А. И.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / Белоус А. И. - Москва : Техносфера, 2023. - 558 с. - ISBN 978-5-94836-668-5 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 32.844
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- корпусирование -- микросхема -- микроэлектроника -- прибор -- сборка -- силовой модуль
Аннотация: В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе. Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Доп.точки доступа:
Паньков, А. А.
Белоус, А. И.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / Белоус А. И. - Москва : Техносфера, 2023. - 558 с. - ISBN 978-5-94836-668-5 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- корпусирование -- микросхема -- микроэлектроника -- прибор -- сборка -- силовой модуль
Аннотация: В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе. Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Доп.точки доступа:
Паньков, А. А.
Страница 1, Результатов: 3