База данных: Каталог ЭБС IPR SMART
Страница 1, Результатов: 1
Отмеченные записи: 0
1.
Подробнее
Ланин, В. Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / Ланин В. Л. - Минск : Белорусская наука, 2022. - 513 с. - ISBN 978-985-08-2894-1 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 32.85
Кл.слова (ненормированные):
монтаж -- сборка -- токопроводящие клеи -- электронные средства
Аннотация: В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений. Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.
Доп.точки доступа:
Емельянов, В. А.
Петухов, И. Б.
Емельянова, В. А. \ред.\
Ланин, В. Л.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / Ланин В. Л. - Минск : Белорусская наука, 2022. - 513 с. - ISBN 978-985-08-2894-1 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
монтаж -- сборка -- токопроводящие клеи -- электронные средства
Аннотация: В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений. Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.
Доп.точки доступа:
Емельянов, В. А.
Петухов, И. Б.
Емельянова, В. А. \ред.\
Страница 1, Результатов: 1