База данных: Каталог ЭБС IPR SMART
Страница 1, Результатов: 2
Отмеченные записи: 0
1.
Подробнее
Никифоров, И. К.
Электронная аппаратура. Биполярные транзисторы с изолированным затвором. Силовые модули : учебное пособие / Никифоров И. К. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2023. - 516 с. - ISBN 978-5-9729-1242-1 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 32.853
Кл.слова (ненормированные):
биполярный транзистор -- изолированный затвор -- прибор -- силовой модуль -- электронная аппаратура
Аннотация: Рассматриваются биполярные транзисторные структуры с изолированным затвором во всем их разнообразии как полупроводниковых приборов, их особенности и применение в устройствах электронной аппаратуры. Приводится ряд примеров схем, рекомендации по применению в силовой преобразовательной технике и мощных источниках электропитания. Для студентов электротехнических и радиотехнических специальностей и специалистов, занимающихся разработкой силовых электронных преобразовательных устройств и мощных источников вторичного электропитания.
Никифоров, И. К.
Электронная аппаратура. Биполярные транзисторы с изолированным затвором. Силовые модули : учебное пособие / Никифоров И. К. - Москва, Вологда : Инфра-Инженерия, 2023. - 516 с. - ISBN 978-5-9729-1242-1 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
биполярный транзистор -- изолированный затвор -- прибор -- силовой модуль -- электронная аппаратура
Аннотация: Рассматриваются биполярные транзисторные структуры с изолированным затвором во всем их разнообразии как полупроводниковых приборов, их особенности и применение в устройствах электронной аппаратуры. Приводится ряд примеров схем, рекомендации по применению в силовой преобразовательной технике и мощных источниках электропитания. Для студентов электротехнических и радиотехнических специальностей и специалистов, занимающихся разработкой силовых электронных преобразовательных устройств и мощных источников вторичного электропитания.
2.
Подробнее
Белоус, А. И.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / Белоус А. И. - Москва : Техносфера, 2023. - 558 с. - ISBN 978-5-94836-668-5 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 32.844
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- корпусирование -- микросхема -- микроэлектроника -- прибор -- сборка -- силовой модуль
Аннотация: В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе. Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Доп.точки доступа:
Паньков, А. А.
Белоус, А. И.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / Белоус А. И. - Москва : Техносфера, 2023. - 558 с. - ISBN 978-5-94836-668-5 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- корпусирование -- микросхема -- микроэлектроника -- прибор -- сборка -- силовой модуль
Аннотация: В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе. Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Доп.точки доступа:
Паньков, А. А.
Страница 1, Результатов: 2